SMT回流焊工艺过程
2023-04-12 分类: 产品知识 作者: c7娱乐官网 阅读量: 1066
SMT回流焊工艺是指通过贴片机或者手工将贴片元件粘贴在PCB上,然后使用回流炉进行热处理,将焊膏熔化,焊接元件与PCB实现连接,c7娱乐官网这里分享SMT回流焊工艺具体过程:
1. 印制电路板(PCB)上涂抹焊膏:在PCB上先涂印焊膏,把需要焊接的元器件位置涂抹上适量的焊膏。
2. 贴装元器件:使用贴片机或者手工,将元器件粘贴到对应的焊膏上。
3. 过热膏剂:将PCB放入预热炉中进行热处理,让焊膏熔化,保证焊接的可靠性。
4. 过 PCB 元器件入回流炉:将粘贴好元器件的PCB放入回流炉中,进行焊接。
5. 回流焊接:在回流炉中进行热处理,将焊膏完全熔化和流动,把元器件焊接到PCB上,使它们互相连接。
6. 冷却:在回流炉中进入冷却区域,让焊接点迅速冷却凝固,从而实现焊接的固化。
通过以上步骤,SMT回流焊工艺得以完成。注意过程中对温度的控制和资料的质量要求。
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