回流焊工艺流程详述
2023-12-25 分类: 产品知识 作者: c7娱乐官网 阅读量: 631
回流焊工艺流程是一种常用的表面贴装技术,用于将SMT(表面贴装技术)组件固定到PCB(印制电路板)上。以下是回流焊工艺流程的详细步骤:
1、准备原材料:首先需要准备好PCB电路板和SMT组件。例如,我们需要将一个0603尺寸的电阻焊接到PCB上。
2、PCB表面处理:在回流焊之前,需要对PCB表面进行处理,以保证良好的焊接效果。表面处理主要包括去除PCB表面的氧化层,涂布焊通剂等。
3、贴装元器件:将需要贴装的元器件放置在PCB上,定位精准,确保元器件的相对位置关系正确。
4、回流焊:将贴好元器件的PCB放入回流焊设备中,设备会通过加热将焊膏熔化,使元器件与PCB焊盘、端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。然后,PCB进入冷却区,使焊点凝固,完成回流焊。
5、检查及电测试:对焊接后的PCB进行检查和电测试,确保焊接质量和电路功能正常。
回流焊工艺流程可以根据实际生产需要进行调整,例如单面贴装和双面贴装。在单面贴装流程中,预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试;在双面贴装流程中,A面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→B面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试。
总之,回流焊工艺流程的核心是印刷锡膏的准确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。
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